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    H6850G5

    面向AI大模型训练和推理场景的高性能算力服务器

    产品3D展示
    H6850G5
    H6850G5
    H6850G5
    功能特性
    技术规格
    资料下载
    功能特性

    领先的架构设计 

     - 2 颗英特尔?至强?第五代/第四代可扩展家族处理器,TDP 350W 

    - 支持业界最新的 AI 训练模组

    - CPU-Switch 双互联模式,发挥平台最高性能 


    灵活的拓扑方案 

    - 支持 NVidia Nvlink 模组、Intel模组及其他 OAM 模组

    -  按需选配全高、半高网卡

    - 最大 10 块 2.5 英寸 NVMe 硬盘的支持能力


    稳定的产品质量

    - 板载 BMC 集成管理模块(BMC)能够持续监控系统参数、触发告警 

    - N+N 冗余电源设计

    - 高效散热设计,保障高环温下稳定工作

    技术规格
    产品规格
    产品型号
    H6850G5
    产品规格
    8U机架式
    产品尺寸
    900mm*447mm*352 mm
    处理器
    支持 2 颗第五代/四代英特尔?至强?可扩展处理器
    TDP:高达350W
    内存
    最大支持 32 条 DDR5 内存
    每颗 CPU 支持 8 个内存通道
    支持 5600MHz ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM
    存储
    默认 8 个 NVMe SSD(Switch 资源)
    1 个板载 M.2 SSD(PCH 资源)
    2 个 NVME/SATA SSD ( CPU 资源/PCH 资源)
    PCIe扩展
    支持 8 个全高或半高 PCIe 插槽(Switch 资源)
    支持 4 个全高或半高 PCIe 插槽(CPU 资源)
    管理
    AST2600, 1 个 RJ45 千兆管理网口
    基础IO
    2x USB, Type-A
    1x PWR BTN with LED
    1x UID BTN with LED
    1x Status LED
    1x Console PORT, Type C
    1x Front VGA
    散热
    15 个高性能热插拔风扇,支持 N+1 冗余
    可选冷板散热
    电源
    2 个 12V CRPS 电源(主板),1+1 冗余
    6 个 54V CRPS 电源(GPU 模组),支持 3+3 冗余
    环境参数
    工作温度范围:5°C-35°C
    非工作温度范围:-40°C-70°C
    工作相对湿度范围:8%-90%(非冷凝)
    非工作相对湿度范围:5%-95%(非冷凝)
    资料下载
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